Hvorfor stole på din virksomhed til os?
Vi tager panik ud af indkøb.Vi stock millioner af hard-to-find dele fra vores betroede kilder.Vi opdaterer vores produktoversigter pr. Minut, og online køb er afsluttet i realtid og afsendt hver dag.
Instockin er grundlagt i 2002 og er en lokal leder inden for elektronisk komponentfordeling og anerkendes også som et af de mest respekterede og innovative virksomheder på det lokale marked i dag.Instockin har hovedkontor i Hongkong, Instockin har tjent et imponerende ry for at levere fremragende service og udvikle effektive, omfattende globale forsyningskæde løsninger.
Lær mere >
SIC -strømmoduler med høj effektdensitet
SIC -modulerne kombinerer nøglekredsløb i en pakke, skærer varme, sparer plads og øger ydelsen i elektrisk køretøj og industrielle kraftsystemer.
ROHM har introduceret nye 4-i-1 og 6-i-1 SIC-støbte moduler i den kompakte HSDIP20-pakke, designet til PFC- og LLC-konvertere, der bruges i ombordopladere (OBC) til elektriske køretøjer (XEV'er).Intervallet inkluderer seks 750V -modeller og syv 1200V -modeller.Disse moduler kombinerer alle vigtige strømkonverteringskredsløb til en enkelt kompakt pakke, hvilket hjælper producenterne med at reducere designkompleksiteten og krympe størrelsen på strømkonverteringssystemer i OBC'er og andre højeffektapplikationer.I industrielle omgivelser understøtter det applikationer som EV -opladningsstationer, V2X -systemer, AC -servoer, serverkraftartikler, PV -invertere og strømbalsam.
Når EV'er bevæger sig mod højere batterispændinger for at øge kørestanden og opkræve hastighed, er der en voksende efterspørgsel efter mere kraftfulde OBC'er og DC-DC-konvertere.På samme tid presser markedet på for mindre, lettere systemer.At imødekomme disse krav kræver fremskridt inden for magtdensitet og termisk ydeevne.ROHMs HSDIP20 -pakke tackle disse udfordringer ved at tilbyde en integreret løsning, der forbedrer både output og varmeafledning - over de begrænsede begrænsninger af traditionelle diskrete opsætninger og understøtter nedbrydningen af elektriske drivlinjer.
HSDIP20-pakken bruger et isolerende substrat med stærke varmeafledningsfunktioner, hvilket holder Chip-temperaturerne lave, selv under drift af høj effekt.I en sammenligning mellem et typisk OBC PFC-kredsløb ved anvendelse af seks diskrete SIC MOSFET'er med top-side afkøling og ROHMs 6-i-1-modul under de samme betingelser, løb HSDIP20 ca. 38 ° C køler ved 25W drift.
Denne effektive termiske ydeevne gør det muligt for det kompakte modul at håndtere høje strømme, der leverer industriledende effekttæthed-over tre gange den af de øverste afkølede diskrete opløsninger og mere end 1,4 gange den med lignende dip-type moduler.Som et resultat kan HSDIP20 reducere monteringsområdet for et PFC-kredsløb med ca. 52% sammenlignet med de øverste afkølede diskrete opsætninger, hvilket hjælper med at reducere størrelsen af strømkonverteringskredsløb i applikationer som ombordopladere.